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集成电路产业如何突破?来看中国“芯”的“杭州答案”
信息来源:市投资促进局 发布时间:2019-12-09 【 字号

在集成电路产业中,芯片被比喻为一座“微型城市”,上面有着长达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片,就是让这些元件“安家落户”的“地基”。作为集成电路产业的重要基础材料,硅片制造对制程技术、环境设备的要求十分严格,越大的硅片,制造难度越高。正因如此,很长一段时间里,国产大硅片一度面临着自主生产的“卡脖子”问题。

为突破这一难题,全面吹响“新制造业计划”集结号的杭州做出了新的尝试和探索。不久前,位于钱塘新区的中欣晶圆半导体大硅片项目正式竣工投产。自此之后,杭州自主生产的8英寸(200毫米)、12英寸(300毫米)大硅片,将打开杭州制造业高质量发展的新篇章。

补足短板

半导体大硅片实现“杭州智造”

作为全国较早布局集成电路产业的城市之一,杭州已逐步涵盖了集成电路设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域,但制造环节一直是较为薄弱的板块。中欣晶圆半导体大硅片项目的正式投产,在产业链上弥补了这一短板。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目建设工程的竣工标志着国内首家规模最大、技术最成熟,拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产厂成功开启。据了解,中欣晶圆半导体大硅片生产厂共建设有3条8英寸(200毫米)、2条12英寸(300毫米)半导体硅片生产线。今年6月,该项目已顺利下线首批8英寸半导体大硅片,并已具备月产10万枚的能力,可满足国内30%的市场需求。

值得一提的是,中欣晶圆的12英寸硅片生产线,将于12月底投入生产,并将在2020年底具备月产10万枚的产能,这也将是国内12英寸大硅片规模化生产的一次突破。据钱塘新区招商与人才局相关负责人介绍,中欣晶圆12英寸硅片生产线投产后,能够有效填补杭州乃至全国大直径硅抛光片规模量产的空白,打破国外公司对半导体硅片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“杭州智造、中国智造”。

未来,这些8英寸(20毫米)、12英寸(30毫米)大硅片,将在新兴产业领域有极大应用。例如,8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12英寸硅片多用于逻辑芯片和记忆芯片,例如5G基站建设、无人驾驶等领域。

中欣晶圆副董事长郭建岳表示,中欣晶圆大硅片项目的产品具有平坦度高、稳定性强等优点,生产的硅片将主要供应国内市场。而中欣晶圆也将致力于成为中国半导体大硅片生产的标杆基地企业,成为全球半导体硅抛光片的主要供应商之一。

厚积薄发

杭州助力半导体产业国产化

2017年9月落户杭州钱塘新区的中欣晶圆,仅用20个月左右时间就实现了半导体大硅片项目竣工投产,填补了杭州集成电路产业制造环节以及国内半导体大硅片供应的短板。这背后离不开杭州对集成电路产业的前瞻布局和精心谋划。

纵观杭州的集成电路产业我们不难发现,从整体布局到突出特色,从研发生产到应用服务,能够清晰地看到产业发展目标和实施路径。以中欣晶圆半导体大硅片项目落地的钱塘新区为例,自新区成立以来,就将半导体产业作为五大主导产业的重中之重,着力打造半导体“万亩千亿”特色产业平台。目前,钱塘新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心,集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。

而随着投资10亿美元的中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产,钱塘新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链,集聚集群优势逐步显现,成为了杭州集成电路产业的重要一极。

郭建岳表示,自中欣晶圆半导体大硅片项目开工建设以来,杭州市政府、钱塘新区管委会高度重视、周密部署,政府的支持为加快工程进度、确保如期竣工创造了良好环境,真正体现了“杭州速度”。

正因有这般良好的产业环境和强有力的政府扶持,近年来,在杭州打造“数字经济第一城”的过程中,杭州集成电路产业的创新成果不断涌现,以中欣晶圆半导体大硅片为代表的优势项目集聚,为产业发展起到了极大的推动作用。

眼下,杭州围绕集成电路全产业链所做的“文章”还在继续书写。在中欣晶圆半导体大硅片项目投产后,杭州将推动芯片设计企业与整机制造企业的合作,构建一个更为完整的产业结构,集成电路产业在杭州的发展也将会更有期待。(撰稿/陈思思)





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