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2019年全市重大产业项目(二):汽车级半导体功率模块封装生产线建设项目(临安区)
信息来源:市投资促进局 发布时间:2019-10-08 【 字号

  该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资,建设年产840万颗汽车级半导体功率模块产品,项目总投资10亿元。





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